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乐鱼体育官网入口app-玻璃基板产品现状:大板级尚在飞翔,晶圆级率先落地

日前厦门云天半导体董事长于大全博士在CSPT 2024 中国半导体封装测试技术与市场年会上详细分析了玻璃通孔与玻璃基板技术发展趋势以及云天半导体在玻璃晶圆级封装上的最新进展。厦门云天半导体实现玻璃基板圆片级产品率先落地,通过创新微系统集成技术推动半导体产业发展。云天半导体:玻璃基板产品圆片级产品最先落地基于玻璃载板的扇出型封装进度很快,基于玻璃通孔的面板级玻璃基板虽然热火朝天,狂飙突进,但全球产业

 

了解详情    2025-01-11

乐鱼体育官网入口app-碳化硅大厂罗姆出售部分股份

据电装官网消息,电装和罗姆宣布计划建立专注于汽车应用的半导体合作伙伴关系。作为这一计划的一部分,电装将收购罗姆部分股份。据悉,电装为目前几乎所有品牌和型号的车辆开发技术和组件,罗姆则生产一系列功率器件和分立器件,包括碳化硅芯片和模块,在汽车电子领域拥有广泛的产品线。电装和罗姆一直在汽车应用半导体的贸易和开发方面进行合作。未来,两家公司将考虑通过这种合作伙伴关系实现高度可靠产品的稳定供应,并采取各种

 

了解详情    2025-01-11

乐鱼体育官网入口app-KKR公司考虑收购半导体设备商ASMPT

据知情人士称,KKR公司正在考虑对价值约50亿美元的半导体和电子设备制造商ASMPT Ltd.提出收购要约,之前已有其他竞购者尝试收购该公司。知情人士表示,这家美国另类资产管理公司已就将香港上市的ASMPT私有化提出了不具约束力的初步方案。由于此事未公开,知情人士要求匿名。知情人士称这一考虑尚处于早期阶段,且可能不会最终达成交易。其中一位知情人士称,ASMPT也可能吸引其他收购公司的兴趣。在彭博新

 

了解详情    2025-01-11

乐鱼体育官网入口app-投资2亿美元!KLA在新加坡进行投资的一期厂房已开幕

据新加坡联合早报本(2024)年10月4日报导,美国半导体检测与控制设备制造商「科磊」(KLA)在星国投资扩建的第一期生产厂房于10月3日正式开幕。为提升生产与研发能力,该公司在新加坡进行2亿美元(约2.6亿新币)的投资计划,进一步巩固新加坡作为该公司全球制造与工程枢纽的战略地位。「科磊」自1996年进入新加坡市场,已逐步发展为综合区域枢纽。目前该公司在新加坡僱用约1,500名员工,本次扩建计划预

 

了解详情    2025-01-11

乐鱼体育官网入口app-先进封装扩产,按下加速键

近期,先进封装技术亮点和产能演进持续。技术端看,台积电布局先进封装技术3DBlox生态,推动3DIC技术新进展;产能布局上,10月9日封测大厂日月光半导体K28新厂正式动工扩产CoWoS产能;另外近期奇异摩尔和智原科技合作的2.5D封装平台成功进入量产阶段,甬矽电子拟投14.6亿新增Fan-out和2.5D/3D封装产能。日月光K28厂动土,扩充CoWoS高端封测产能10月9日,封测大厂日月光半导

 

了解详情    2025-01-10
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