来源:成都高新区电子信息产业局日前,芯源系统全球研发及测试基地项目在成都高新区举行开工活动。项目建成投产后,预计可实现年测试电源管理芯片达200亿颗,将有望成为亚洲最大的模拟和混合信号集成电路研发应用中心。该项目占地面积32亩,建筑面积7.5万平米,是芯源系统股份有限公司(下称“MPS”)在成都高新区投资建设的第四期项目,主要建设内容包括研发中心、测试中心、运营中心和营销中心,预计2年完成建设。M
了解详情 2024-12-22
来源:涪陵区融媒体中心11月8日,在“央渝同行”(涪陵)发展对接活动暨央企渝企民企外企涪陵行活动中,福建华清电子半导体封装材料和集成电路先进陶瓷项目成功签约落地重庆涪陵。▲摄于CMPE2024华清电子展台华清电子拟在白涛工业园区临港组团投资建设半导体封装材料和集成电路先进陶瓷生产基地,拟定总投资20亿元,全面达产后年产值突破25亿元。项目分三期建设,产品以氮化铝高纯粉体、氮化铝/氧化铝陶瓷基板、陶
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近日盛美上海发布公告称,45亿元定增申请获得上交所受理。根据Wind数据库显示,该方案是今年以来,最大预计募集资金的中国半导体行业定增方案,同时也是公司继2021年11月在科创板IPO后的再一次融资。本次发行股票募集资金总额不超过45亿元(含本数),扣除发行费用后,募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金,分别投资约9.4亿元、22.55亿元和13亿元
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11月8日,证监会披露了国泰君安关于苏州猎奇智能设备股份有限公司(简称:猎奇智能)首次公开发行股票并上市辅导备案报告。据披露,猎奇智能已聘请国泰君安作为其首次公开发行股票的辅导机构,并与国泰君安于10月31日签署了《苏州猎奇智能设备股份有限公司与国泰君安证券股份有限公司股票发行上市辅导协议》。据悉,猎奇智能位于昆山,专注于光学、半导体、激光雷达、封装测试设备的生产研发企业,产品广泛应用于光学、半导
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来源:摘编自集微网据研究机构DIGITIMES Research称,受云端AI加速器需求旺盛推动,2025年全球对CoWoS及类似封装产能的需求或将增长113%。主要供应商台积电、日月光科技控股(包括矽品精密工业、SPIL)和安靠(Amkor)正在扩大产能。根据DIGITIMES Research最新关注全球CoWoS封装技术和产能的报告,到2025年第四季度末,台积电的月产能预计将增至6.5万片
了解详情 2024-12-21