来源:上海林众电子科技有限公司2024年11月11日,上海林众电子科技有限公司(以下简称林众电子)研发及智能质造中心正式启用。其位于上海市松江区,占地35亩,总投资近5亿元人民币,建筑面积近6万平方米,建成后其功率模组年产能将达到3000万颗,包括IGBT模组和碳化硅模组,应用领域覆盖工业自动化、电动汽车、风能、太阳能和储能等行业。林众电子研发及智能质造中心启用现场仪式,来源:林众电子从去年2月开
了解详情 2024-12-21
来源:半导体产业洞察11月13日上午,国台办举行例行新闻发布会。有记者提问称,台积电已答应美方要求从11月11日开始暂停向中国大陆客户供送相关芯片。对此有何评论?国台办发言人朱凤莲:推进两岸产业合作有利于两岸企业发展,增进两岸同胞民生福祉。有关报道再次证明,美国打“台湾牌”,升高台海紧张局势,目的是“以台遏华”。而民进党当局妄图“倚外谋独”,一味随美起舞搞“脱钩断链”,给两岸有关产业合作设置越来越
了解详情 2024-12-21
长电科技日前发布公告称,2024年11月13日,公司董事会收到董事/董事长高永岗先生、董事彭进先生的书面辞职报告,根据公司董事会改组及工作需要,董事/董事长高永岗先生辞去公司第八届董事会董事、董事长及董事会下设专门委员会相关职务,辞职后不再担任公司任何职务;董事彭进先生辞去公司第八届董事会董事及董事会下设专门委员会相关职务,辞职后不再担任公司任何职务。因工作原因,董事张春生先生辞去公司第八届董事会
了解详情 2024-12-21
来源:华润微电子封测事业群近年来,为了响应5G、AI、工业、汽车电子等新兴市场不断增长的算力需求,芯片设计不断迈向更高的集成度,这也带来了前所未有的散热挑战,同时对于芯片性能优化的不懈追求更是加剧了这一挑战,华润微电子封测事业群(以下简称ATBG)不断迭进新技术,研发了TOLT-16L、QDPAK、TCPAK5X7-10L三款新的顶部散热MOSFET先进封装工艺平台,为市场提供更卓越的MOSFET
了解详情 2024-12-21
来源:公告、科创板日报11月15日晚间,京东方与燕东微分别发布公告称,双方子公司将联合北京亦庄科技有限公司(下称“亦庄科技”)、北京中发助力贰号股权投资基金(下称“中发贰号基金”)、北京亦庄国际投资发展有限公司(下称“亦庄国投”)、北京国有资本运营管理有限公司(下称“北京国管”)、北京国芯聚源科技有限公司(下称“国芯聚源”)等多方,共同向北京电控集成电路制造有限责任公司(下称“北电集成”)增资,用
了解详情 2024-12-20