原创:齐道长未来半导体他是在中文网默默无闻的人物,竟然没人知道他是英特尔下一代封装技术的开创者。11月18日,英特尔将 2024 年度发明家 (IOTY)命名为Gang Duan。据英特尔官网介绍,Gang Duan是英特尔基板封装技术开发集团的首席工程师和后端区域经理。他在英特尔工作了 16 年,致力于推动硅片封装组合方式的进步,发明了更好的互连、在基板内嵌入微型连接芯片(如英特尔 EMIB),
了解详情 2024-12-18
11月14日,据“西安高新”消息,芯派科技与必维集团合作签约揭牌仪式在西安高新区丝路创智谷举行。活动现场,必维集团事业部高级总监石荣洲和芯派科技董事长罗义签署半导体芯片测试合作协议,并为合作实验室揭牌。据悉,此次合作将必维集团强大的市场能力、信用背书与芯派科技先进的实验能力结合,实现双方的优势互补,强强联合。同时,合作实验室的成立也将结合双方优势,在车规级芯片测试和认证方面开展深度合作,针对车规级
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原创:CASA第三代半导体产业技术战略联盟2024年11月19日,在第十届国际第三代半导体论坛(IFWS)开幕式上,第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)(以下简称“联盟”)正式发布9项 SiC MOSFET测试与可靠性标准。这一系列标准的发布,旨在为SiC MOSFET功率器件提供一套科学、合理的测试与评估方法,支撑产品性能提升,推动产业高质量发展。 李晋闽 中国科学院半导体研究所原所长、
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原创:证券市场周刊红刊财经近几年来,海内外封装测试龙头持续布局先进封装领域,推动市场快速发展。随着三季报披露的落幕,各行业的成绩单已经出炉,其中封装测试行业表现十分亮眼。在13家封装测试公司中,有7家公司营收创新高,整体业绩也呈现出加速修复趋势。受人工智能等新兴行业需求激增影响,先进封装市场正成为封测行业新增长点。机构认为,先进封装不仅需求增速更高,在产业链中的价值占比也更高,2023年前六大OS
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来源:厦门市集成电路行业协会近日,美国官员表示,美国将向芯片巨头台积电提供高达 66 亿美元的直接资金,以帮助其在美国境内建设多家工厂,并在唐纳德·特朗普政府入主白宫之前完成这笔交易。总统乔·拜登在一份声明中表示:“今天与全球领先的先进半导体制造商台积电达成的最终协议将刺激 650 亿美元的私人投资,在亚利桑那州建设三座最先进的设施。”拜登政府的这一声明是在当选总统唐纳德·特朗普就任前不久发布的。
了解详情 2024-12-17