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乐鱼体育官网入口app-这家代工厂,盯上硅光芯片

本文由半导体产业纵横(ID:ICVIEWS)编译自eetimesTower预计今年硅光子业务收入将增长一倍以上,约达1亿美元。Tower Semiconductor(高塔半导体)总裁Marco Racanelli 向《EE Times》表示,该公司抓住了支持人工智能热潮的芯片需求浪潮。分析师表示,这家以色列芯片代工厂在生产可加快数据传输速度和节省电力的硅光子学和硅锗方面领先于竞争对手。新技术让代工

 

了解详情    2024-12-17

乐鱼体育官网入口app-这一联合开发涉及半导体封装玻璃陶瓷基板

2024年11月19日,日本电气硝子株式会社(Nippon Electric Glass Co.,Ltd.,NEG)宣布与 Via Mechanics,Ltd. 签署了联合开发协议,旨在加速开发用于半导体封装的玻璃或玻璃陶瓷制成的基板。目前的半导体封装中,以玻璃环氧基板等有机材料为基材的封装基板仍占主流,但在未来需求量更大的生成型AI等高端半导体封装中,核心层基板和微加工孔(通孔)需要具有电气特性

 

了解详情    2024-12-17

乐鱼体育官网入口app-吉姆西启动IPO辅导,涉及先进封装设备

11月18日,吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司在江苏证监局办理辅导备案登记,拟首次公开发行股票并上市,辅导券商为中信证券。备案报告显示,控股股东及持股比例显示,庞金明直接持有公司23.3261%的股份,直接及间接持有公司合计26.3395%股份;惠科晴直接持有公司19.6922%股份。从辅导计划来看,发行人预计2025年上半年申报。据悉,吉姆西成立于2014年,荣获2023年国家级独角兽企业。

 

了解详情    2024-12-17

乐鱼体育官网入口app-100亿日元!三菱电机将新建功率半导体模块封测厂

来源:三菱电机官网三菱电机集团11月20日宣布,将投资约100亿日元(约4.67亿元),在日本福冈县的功率器件制作所建设一座新的功率半导体模块封装与测试工厂。该计划最初于2023年3月14日宣布,预计于2026年10月开始运营。作为功率半导体模块封装与测试工序的主要工厂,该工厂将整合以前分散的组装和检查生产线,以简化从零部件进货到制造和最终发货的生产。将实施新系统,以实现制造流程管理和产品运输的自

 

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乐鱼体育官网入口app-33家单位“结盟”成立高端芯片产业创新发展联盟 武创院任理事长单位

11月22日,2024高端芯片产业创新发展大会在武汉举办。大会现场,高端芯片产业创新发展联盟成立,将以湖北为中心辐射全国,搭建芯片产业链及多方主体交流合作平台,促进芯片制造共性技术提升,助力产业升级。武汉大学党委常委、副校长朱德友,湖北省民政厅党组成员、副厅长程涛,湖北省经济和信息化厅二级巡视员王成祥,东湖新技术开发区管理委员会党工委委员、管委会副主任李世庭,以及省市有关部门负责人与来自高校科研院

 

了解详情    2024-12-16
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