据中国发展网报道,日前,荆门市首个半导体封测项目——湖北亚芯电子35条全新封测产线在东宝区电子信息产业园顺利投产。据悉,该项目由浙江亚芯微电子股份有限公司投资建设,计划总投资20亿元。一期项目主要生产功率和控制封测芯片,二期项目将生产半导体晶圆产品。随着无尘车间内35条新加坡ASM进口全新封测产线亮灯启动,高精度晶圆经过划片、固晶、焊线、塑封、测试等10多个工序后,荆门第一个功率芯片封测产品正式下
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来源:Silicon Semiconductorequally from this, says Michael Haas.格拉茨技术大学无机化学研究所的研究团队利用节能和资源节约的方法,旨在为电子和太阳能行业提供高质量的掺杂硅层。全球半导体产量快速增长,对中间产品的需求也随之增加,特别是晶体硅。然而,在其能源密集型生产过程中,原料硅只能利用四分之一。这导致了大量浪费。在最近开放的“基于功能化氢化硅
了解详情 2024-12-13
2024年11月23日,齐力半导体(绍兴)有限公司先进封装项目(一期)工厂在绍兴市柯桥区润昇新能源园区正式启用。这一重要里程碑,不仅标志着该地区半导体产业发展的崭新篇章,也彰显了中国在集成电路产业领域的强劲增长势头和技术创新能力。近年来,中国集成电路产业在政策支持和市场需求的驱动下实现了快速崛起。2024年1月至8月,全国集成电路总产量已达到2845亿块,同比增幅高达26.6%。这一成就背后,不仅
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来源:Silicon Semiconductor美国商务部根据 CHIPS 激励计划的商业制造设施资助机会,向英特尔公司提供高达 78.65 亿美元的直接资助。该合同是根据此前签署的初步条款备忘录(于2024年3月20日宣布的)以及该部门尽职调查的完成而签订的。该奖项将直接支持英特尔预计到本世纪末在美国进行的近900亿美元的投资,这是该公司1000多亿美元整体扩张计划的一部分。该部门将根据英特尔项
了解详情 2024-12-13
来源:未来半导体美国商务部周四宣布,在一系列新的《芯片与科学法案》资助下,Absolics、应用材料公司和亚利桑那州立大学将分别获得高达 1 亿美元的资金用于半导体封装制造。这笔资金将用于先进基板的研发。这些物理平台可让芯片无缝组装在一起,并增强人工智能、无线通信和电力电子的高性能计算能力。政府预计,除了高达 3 亿美元的联邦资金外,私人投资还将提供 1.7 亿美元,总额至少为 4.7 亿美元。2
了解详情 2024-12-12