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乐鱼体育官网入口app-台星科:已布局玻璃基板技术,量产时间会紧随下一代AI芯片应用趋势

来源:ITGV2025未来半导体近期,台星科向未来半导体透露,公司已布局玻璃基板技术,量产时间会紧随下一代AI芯片应用趋势。除玻璃基板,台星科表示,明年持续布局先进封装技术并扩充产能,刘贵竹指出,台星科持续研发2.5D/3D先进封装以及硅光子共同封装技术(CPO)。台星科目前开发硅光子相关晶圆,今年有小量生产给外客户。明年台星科会投入CPO相关基板产品,台星科在硅光子持续扩充产能,后续发展审慎乐观

 

了解详情    2024-12-10

乐鱼体育官网入口app-月产3万片,U-MAP与冈本硝子合作量产销售AlN陶瓷基板

2024年11月28日,专门从事散热材料的初创公司U-MAP株式会社与冈本硝子株式会社宣布建立AlN(氮化铝)陶瓷基板的量产体系,并达成资本和业务合作协议。由此,目前已经建立了月产3万片4.5英寸AlN基板的生产体系,并开始销售产品。U-MAP和冈本硝子两家公司一直在使用 U-MAP 的专有技术“纤维状氮化铝单晶(Thermalnite)”开发下一代电子产品所需的 AlN 基板。通过结合冈本硝子的

 

了解详情    2024-12-10

乐鱼体育官网入口app-盛合晶微三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶,实现0.8um/0.8um线宽线距技术水平+硅穿孔转接板产品达到3倍光罩尺寸

2024年11月29日上午11时,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)三维多芯片集成封装项目J2C厂房顺利封顶,工程建设迈入新阶段。J2C厂房作为三维多芯片集成封装项目的核心组成部分,按计划进度封顶意义非凡,将为接下来的洁净室装修及最终按期交付投产提供坚实保障。接下来,盛合晶微将根据项目进度安排,稳妥、安全、高效统筹推进后续各项建设工作,确保按期实现交付投产。J2C厂房位于江苏省江阴市高

 

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乐鱼体育官网入口app-厦门芯片“小巨人”,启动IPO

来源:科创板日报,作者黄修眉优迅股份是中国首批从事光通信前端高速收发芯片设计公司,目前累计出货芯片近20亿颗,产品涵盖速率155M至800G光通信前端核心收发电芯片;创始人柯炳粦曾任教厦门大学法律系,并“跨界”进入通信芯片设计领域;公司机构股东中,深圳资本、福建电子信息产业基金、厦门高新投为国有资本。记者 | 黄修眉近日,厦门优迅芯片股份有限公司(下称“优迅股份”)11月29日在厦门证监局办理辅导

 

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乐鱼体育官网入口app-超31万片!约102亿!两大半导体公司,合建SiC项目

来源:半导体材料与工艺11月29日,日本经济产业省宣布,将为日本电装与富士电机共同投资的碳化硅(SiC)半导体项目提供补贴,该项目投资额达2116亿日元(折合人民币约102亿元),补助金额最高达705亿日元(折合人民币约34亿元)。据悉,在此次合作中,电装将负责生产SiC衬底,而富士电机将负责制造SiC功率器件,并将扩建所需设施。项目预计产能为每年31万片/年,并计划从2027年5月开始供货。so

 

了解详情    2024-12-09
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