3月10日,国内集成电路封测龙头长电科技旗下面向汽车电子与机器人应用的专业芯片封测工厂——长电科技汽车电子(上海)有限公司,在中国(上海)自由贸易试验区临港新片区正式举行启用仪式,标志着该工厂正式投产运营,成为临港新片区集成电路与智能汽车产业融合发展的又一标志性成果。据悉,该工厂占地210亩,一期建成5万平方米洁净厂房,聚焦汽车“新四化”及机器人应用
了解详情 2026-06-18
星宸科技在披露的投资者关系活动记录表中表示,公司2026年计划发布1款车载激光雷达LiDAR芯片及3款12nm芯片,均定位中高阶、高毛利领域。首款主激光雷达芯片预计2026年Q2上车并小规模量产,第二款芯片聚焦车载补盲场景,单车搭载数量较主激光雷达提升数倍,同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用,计划2026年Q4发布。具身智能机器人及边缘计算芯片支持十几T至百T级算力灵
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恩智浦半导体正式推出i.MX 93W应用处理器。作为首款将专用AI神经处理器(NPU)与安全三频无线连接功能集成到单一封装中的应用处理器,该SoC专为加速物理AI的部署而设计。其高集成度设计可替代达60个分立元件,集成了可扩展的边缘计算、AI加速和安全无线连接能力。界面新闻记者获悉,i.MX 93W预计于2026年下半年开始提供样品。
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3月10日,高通科技公司与Wayve宣布一项技术合作,旨在为全球汽车制造商提供先进的量产准备ADAS和AD系统,拓展汽车制造商的选择。此次合作将Wayve AI Driver作为高通科技高性能、经过实地验证的Snapdragon Ride端到端AI驾驶智能层,该车型由系统单芯片(SoC)和紧密集成的主动安全软件组成,提供预集成系统,实现监管和免干预的ADAS部署,扩展到更广泛的驾驶环境和免手作、无
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慧荣科技(NasdaqGS: SIMO)作为设计和推广固态存储设备NAND闪存主控芯片的全球领导者,于3月10日至12日在德国纽伦堡举行的Embedded World 2026上,展示其专为AI优化的启动存储(Boot Storage)解决方案。与会者可前往1号馆385号展位,了解其面向工业、嵌入式、汽车及数据中心应用的启动存储和主控芯片解决方案。为工业和数据中心平台打造的可靠启动存储慧荣科技的F
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