来源:芯智讯当地时间7月26日,美国拜登政府宣布,美国商务部和半导体封测大厂安靠(Amkor)签署了一份不具约束力的初步条款备忘录 (PMT)。美国商务部将根据《芯片与科学法案》提供高达 4 亿美元的拟议直接资金。这笔拟议的资金将支持安靠在亚利桑那州皮奥里亚的一个绿地项目投资约 20 亿美元和 2,000 个工作岗位,该项目将为世界上最先进的半导体提供完整的端到端先进封装,用于高性能计算、人工智能
了解详情 2025-03-14
来源:Silicon SemiconductorSkyWater位于明尼苏达的工厂旨在拥有世界上最先进的200毫米光刻技术。SkyWater Technology已从 Multibeam Corp. 获得首款用于批量生产的多柱电子束光刻 (MEBL) 系统。Multibeam (MB) 平台是半导体行业的里程碑,它提供了一种高吞吐量直接写入图案化系统,其速度比传统电子束设备快几个数量级,生产效率更
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转自:北京亦庄7月25日,北京经济技术开发区(北京亦庄)碳化硅功率芯片IDM企业——北京芯合半导体有限公司(以下简称“芯合半导体”)发布自主研发生产的SiC SBD(碳化硅二极管)、SiC MOSFET(碳化硅三极管)两个系列的多款碳化硅功率器件,为半导体产业发展注入“芯”动力。作为用来控制电流的重要半导体器件,SBD和MOSFET广泛应用于电力电子领域。而被称为第三代半导体关键材料的碳化硅(Si
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来源:MEMS近日,在行业内引领“特色工艺”半导体芯片设计自动化国产替代解决方案企业逍遥(成都)科技有限公司(简称:逍遥科技)宣布完成数千万天使轮融资,由中南创投基金、成都天府科创投、深圳高新投、华芯程联合投资。 逍遥科技成立于2021年,是一家具备自主知识产权的电子/光电子芯片设计自动化(EDA/PDA)软件工具研发和服务公司,总部位于成都天府新区,并在深圳、武汉、无锡、新竹等地设有研发和晶圆代
了解详情 2025-03-14
来源:工商时报英特尔主推的AI加速器Gaudi 3,采用台积电5nm制程打造,被视为其技术实力的重要展现。尽管目前仍要借助台积电的代工,英特尔的追赶计划已跨大脚步进行,市场传出台积电赴美建厂以来,英特尔随即启动「抢人才」计划,大量招募台积电的资深工程师,但英特尔下一代芯片命名Falcon Shore,还是会委托台积电代工,双方目前存在既竞争又合作的微妙关系。加强与中国台湾的上游企业合作,仍是英特尔
了解详情 2025-03-13