来源:盛美半导体盛美上海推出Ultra Cvac-p面板级先进封装负压清洗设备,进军面板级扇出型先进封装市场。盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”)(科创板股票代码:688082),于今日推出适用于扇出型面板级封装应用的Ultra C vac-p负压清洗设备。该设备利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物,显著提高了清洗效率 — 标志着盛美上海成功进军高增长的扇出型面板级封装市
了解详情 2025-03-11
据天津经开区一泰达消息,近日,天津德高化成新材料股份有限公司的全资子公司天津德高化成科技有限公司(以下简称德高化成)在天津经开区的施工现场打下第一根桩,标志着德高化成第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目正式开工建设。图片来源:天津经开区一泰达据悉,第三代半导体GaN倒装芯片LED封装制造扩产项目是德高化成按照“十四五”发展战略要求,结合国家半导体工程产业发展计划打造的,通过在天津经开区
了解详情 2025-03-11
来源:NIKKEI ASIA据知情人士透露,台积电将于今年8月在德国德累斯顿为其在欧洲的首家工厂举行奠基仪式,这是这家全球顶级芯片制造商扩大全球生产足迹的最新里程碑。消息人士称,台积电董事长兼首席执行官魏哲家将于8月20日率领公司代表团,接待设备和材料供应商、客户和政府官员,以表明公司对在德国投资的承诺。德累斯顿工厂(正式名称为欧洲半导体制造公司 (ESMC))计划于 2027 年底投入运营。据报
了解详情 2025-03-11
来源:邹区印象7月29日,芯格诺半导体集成电路研发、封装、测试一体化基地项目签约落户江苏省常州市钟楼区高新技术产业园。江苏芯格诺电子科技有限公司成立于2020年,主要产品为瞬态抑制二极管、防静电二极管、半导体放电管等,可用于智能电表、安防、工控、通讯、工业设备和消费电子等诸多领域。业务覆盖国内外,具备系统的研发体系与强大的创新能力,在上海、深圳、江苏、英国伦敦、英国曼切斯特各地均有厂区或办公机构以
了解详情 2025-03-11
来源:Yole GroupWeebit Nano (Weebit)是全球半导体行业先进内存技术的开发商和授权商,其与一级半导体代工厂DB HiTek已完成(投入制造)一款演示芯片,该芯片集成了 Weebit 的嵌入式电阻式随机存取存储器 (ReRAM) 模块和 DB HiTek 的 130nm 双极-CMOS-DMOS (BCD) 工艺。高度集成的演示芯片将用于客户生产前的测试和鉴定,同时展示 W
了解详情 2025-03-10